檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "郭俞麟".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="界面反應"
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本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶，於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示，在Sn-1…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素，添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流，成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題，以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉，已成為工業界研究的焦點。另一方面，Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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本研究針對構裝製程中使用的鎳基材，探討基材與無鉛銲錫材料間溶解行為。此外並利用自行配製之介金屬相-Ni3Sn4相，研究其與液態銲錫間發生的界面反應及溶解機制。 在反應溫度240、270、300℃下，…